Mindent a nyomtatott áramkörök forrasztásánál, a forrasztás mesterénél
És ez az anyag lehet olvasni arról, hogyan kell nézni mikrorepedések forrasztás, miért vannak kialakítva nyilvánvaló hibát mikrorepedéseken mint azok veszélyesek, és hogyan kell megjavítani őket.
Hogyan néz ki Microcracks forrasztás a nyomtatott áramköri kártyákon
A lyukban való felszerelés során a rádióelemek termináljaiban lévő forraszkában lévő mikrorögzítés a szabad szemmel is jól látható. Gyakran előfordul, hogy a vágányok elváltak a tábláról is.
A felületi szerelésű síkbeli rádióelementek körül forrasztott mikrotömböket leggyakrabban mikroszkóp alatt nagyítással látják bizonyos fényvisszaverési szögben.
Microcracks a forrasztás a kontaktusok BGA mikrocircuits nem látható még egy mikroszkóp. Néha láthatóvá válnak mikroprobe segítségével megvilágítással. A mikroprojekt egy könnyű vezető, amelynek végén egy lencsét helyeznek el - a lemez és a mikroáramkör közötti résbe helyezve.
Miért vannak forrasztás során mikrotömbök?
Mikrorepedések körül kapcsolatok szerelt a lyukba gyakrabban jelennek meg a kapcsolatok hatalmas elemek (transzformátorok, kondenzátorok, tekercsek) a fedélzeten rezgéseket, még a jó minőségű étrend. Gyakran repedések jelennek meg a tápcsatlakozók érintkezői között, amikor azokat alkalmazni kell. Például, a gyakori meghibásodása flash meghajtók társított mechanikai hatást gyakorol a USB csatlakozó - a időrések Kapcsolatok lereped vagy jön le.
Az SMD komponensek érintkezőin lévő forrasztóanyakon lévő mikrolemezek azonos rezgésekből és hőfeszítésekből származnak. Továbbá a gyakori okok a forrasztás - üregek hibái a forraszanyag vastagságában, szennyeződések, hideg forrasztás, beáramlás, túlmelegedés, gyors hűtés.
A BGA golyó érintkezőinek mikrokráza forrasztási hibák miatt jelentkezik - hideg forrasztás. az érintkezési felületek rossz nedvesíthetősége, gyors hűtés, hűtési elmozdulások, hőfeszültségek.
Nézze meg, hogyan forrasztják a lemezeket Kínában:
Hogyan jelennek meg a meghibásodások, ha a forrasztás során mikro repedések vannak
A forrasztás során keletkező mikrokapcsok a csatlakozónál fellépő ugrálást, a terhelésáram változását, a kontaktus elvesztését vagy megjelenését okozzák, amikor a készülék üzem közben fűt. Mindez gyakran letiltja a kapcsoló tápegységeket, amelyek félnek a hirtelen feszültségcsökkenéstől a nagyáramú áramköröknél.
Úgy történik, hogy az a hely, forrasztás mikrorepedéseken erősen fűtött miatt kis része a karmester, a tábla kezd megfeketedik és char, van egy betét, amelyről ismert, hogy vezeti az áramot. Ez közvetlen módja az áramforrás és a nagyfeszültségű áramkörök meghibásodásának.
A munkaeszközök forrasztása során keletkező mikrotömbök veszélyesek
A legveszélyesebb a mikroprocesszorokban a szikrázás és a levegő lebomlik a működő elektronikában. Mindez tűzveszélyes szikrák, hangos tapsok, éles füst, fűtés és olvadó műanyag kíséri. Ez emberre veszélyes.
Elektronikus áramkör esetén ez veszélyes a teljesítmény tranzisztorok, a drága processzorok és az áramköri sávok kiégése miatt. Általában kellemes kis, és drága javításokhoz vezet.
Hogyan rögzítsük a mikrotömbök forrasztását?
A forraszanyagban lévő mikrorészecskék korrekciója leggyakrabban könnyű - jó minőségű forrasztást kell végezni jó áramlással.
Kapcsolatok A mikroáramkörök és a rádiókészülékek kapcsainak DIP-csomagjai szilárd, gél vagy folyadékárammal forraszthatók. Mindenesetre megnedvesíti a forrasztott felületeket, elősegíti a forraszanyag terjedését, szennyeződések és levegő eltávolítását az üregekből a forraszanyag felületére. A forrasztás után a fluxus jobban megmosható.
Érintse meg az SMD elemeket, amelyek jobban oldódnak fel gél vagy folyadékárammal, elkerülve a forraszanyag túlzott felhalmozódását. A folyadék vagy gélfolyadék könnyebben öblíthető forrasztás után.
A kapcsolatok hibái A BGA chipek nagyon rosszul illeszkednek a korrekcióhoz anélkül, hogy eltávolítanák a forgácsokat a tábláról. Ismeretes a pörköléshez és a gipszkeringéshez vagy a folyadékáramhoz mikrochipek népszerű technikája. Azonban ez az eljárás rövid idő alatt segít - az a tény, hogy a forrasz üregekből származó szennyeződések és levegő nem jön ki azokkal a felszíni feszítőerőkkel, amelyek a forrasztó gömböcskékben léteznek, még figyelembe véve a fluxus okozta folyékonyságot is.
Ezért a tapasztalt mesterek javasolják a mikroáramkörök eltávolítását, a hibás forrgolyók eltávolítását és új golyók kialakítását. A forrasztás érintkezőinek elkészítése után a telepítést leginkább egy termikus profilnak megfelelő infravörös forrasztó állomáson végezzük.
Tekintse meg a professzionális forrasztás elvégzését:
Mesteradagok veled.