Forr SMD alkatrészek nélkül szárító
SMD forrasztás részek nélkül FENA
Mindenki megérti, hogyan lehet használni a hagyományos forrasztópáka EPSN, teljesítménye 40 watt, és a mérő, hogy javítási a különböző elektronikus eszközök, kimeneti adatokat. De az ilyen részleteket találtuk többnyire csak a tápegységek különböző berendezések és hasonlókat az áramkör, ami jelentősen áramok és nagy feszültségek vannak jelen, és az összes ellenőrző testület, most fog alapján SMD alkatrészeket.
A tábla SMD rádió
Tehát hogyan lehet ez, ha nem tudjuk, hogyan kell szétszedni és SMD forrasztani vissza rádiót. mert akkor legalább 70% -át a lehetséges javítási gépek, már a saját nem tudja teljesíteni. Tudja valaki nem mélyen ismeri az össze- és szétszerelés a téma mondhatni, ez megköveteli forrasztóállomás és forrasztás hajszárító, különböző fúvókák és csíp őket, bezotmyvochny fluxus, mint például RMA-223, és hasonlók, amelyek a műhelyben DIY rendszerint ez nem történik meg.
Van egy ház áll, forrasztó állomás és hajszárítóval, fúvókák és csípések fluxus, és a forrasztási különböző átmérőjű. De mi van, ha hirtelen kell megjavítani a berendezést, az út rendelni, vagy egy baráti összejövetel? És, hogy megértsék, és hogy a hibás ellátás otthon, vagy a műhelyben, ahol jelenlétében megfelelő forrasztó készülékek, kényelmetlen, bármilyen okból? Kiderült, hogy, és nagyon egyszerű. Mit kell tennünk?
Amire szükség van egy jó forrasztás
- 1. Forr EPSN 25 watt, egy tip kihegyezett egy tűt rögzítő új chip.
- 2. Forrasztás EPSN 40-65 watt és kihegyezett hegyesszöget kúp, eltávolítására chipek, alkalmazásával ötvözete vagy Rose Wood. Forrasztópáka, 40-65 watt, szükségszerűen tartalmazza a fényerő szabályozására szolgáló eszköz a hatalom a forrasztópáka. Lehetséges, mint az alábbi fotó, ez nagyon kényelmes.
- 3. Rose fém vagy fa. Bite le egy darabot a forrasztási oldalon vágó cseppeket, és tegye közvetlenül a chip kapcsolatok mindkét oldalán, ha van is, mint például SOIC-8 csomagot.
- 4. Leszerelés fonat. Ez szükséges ahhoz, hogy távolítsa el forrasztani maradéka kapcsolatok a fedélzeten, valamint a chip is, szétszerelés után.
- 5. Flux GFR (spirtokanifolny fluxus aprítjuk por, feloldjuk 97% -os alkohollal, fenyőgyanta) vagy RMA-223 vagy hasonló fluxusok, előnyösen alapja gyantasav.
- 6. eltávolító salakmaradványait Flux Ki, vagy 646 oldószer, és egy kis kefe sörtéi közepes keménységű, amelyek általában az iskolában, festés a tanulságokat.
- 7. Tubular forraszanyag egy fluxus, 0,5 mm átmérőjű, (előnyösen, de nem szükségszerűen az átmérője).
- 8. Csipesz, előnyösen ívelt, T - alakú.
Bekötése sík részek
Szóval, hogyan zajlik a folyamat? Valami itt olvasható. Mi leharapja apró forrasz (ötvözet) vagy Rose Wood. Azt hogy mi fluxus bőségesen az összes névjegyet a chip. Tegyen egy csepp forrasztani Rose, mindkét oldalán a chip, ahol a csapokat. Kapcsolja be a forrasztópáka, és állítsa be a fényerő, a hatalom a körülbelül 30-35 watt, akkor további javasoljuk, van egy túlmelegedés chip eltávolítása során. Tartjuk a fűtött csúcsnál mentén a lábát a chip, mindkét oldalon.
Szétszerelése használatával Rose ötvözet
Kapcsolat chips van ebben az esetben zárva van, de ez nem szörnyű, miután szét a chip, akkor könnyen leszerelése zsinór, távolítsa el a felesleges forraszt kapcsolatok a fedélzeten, és a kapcsolatok a chip.
Így került fel a chip csipesz a széleken, ahol nincsenek lábai. Jellemzően a hossza a chip, ahol kibír csipesszel, lehetővé teszi, hogy egyszerre vezetni a forrasztópáka között a tippeket a csipesz, felváltva mindkét oldalán a chip, ahol a csapok és óvatosan húzza ki csipesszel. Annak a ténynek köszönhetően, hogy amikor az olvadt ötvözet Rose és Wood, amelyeknek nagyon alacsony olvadási hőmérséklet (körülbelül 100 fok) képest az ólommentes forraszanyag, és még a hagyományos PIC-61, és kiszorítja a forraszanyag a kapcsolatok, akkor ezáltal csökkenti a teljes forraszanyag olvadási hőmérséklete .
Bontási chipek segítségével fonat
És így lebontották a chip nélkül veszélyes túlmelegedés neki. A fedélzeten már kialakult a maradék forrasztani, ólommentes ötvözet Rose, és csapzott formájában kapcsolatokat. Ahhoz, hogy a kártya a normál nézetet vesszük a bontás fonat, ha a fluxus folyadék, akkor is mártsuk a hegyét, és hozott egy kialakult a táblára „takony”, a forrasztási. Aztán felmelegedni tetején, rögzítés forrasztócsúcsot és a kábelköteg mentén kapcsolatokat.
Kiforrasztó fonat rádió alkatrészek
Így a teljes forrasztani kapcsolatokat bejuthat a zsinór megy rajta, és a kapcsolatok a kártya teljesen tisztítani, a forrasztási. Ezután ugyanezt az eljárást kell tenni minden kapcsolat a chip, ha fogunk forrasztani a chip egy másik kártyát, vagy az azonos, például miután egy varrat a programozó, ha chip flash memória, amely tartalmazza a firmware az alaplapi BIOS, vagy a monitort vagy bármilyen vagy egyéb berendezések. Ez az eljárás, amit tennie kell, hogy tisztítsa meg a kapcsolatok a chip forrasztani többletet. Ezután tesszük a fluxus ismét, hogy egy chip a táblára, dobja be úgy, hogy a csapok a fedélzeten szigorúan megfeleljenek a chip kapcsolatok, és még volt egy kis hely a kapcsolatok a fedélzeten, a széleit a lába. Mi célból elhagyjuk ezt a helyet? Ahhoz, hogy finoman megérinti a kapcsolatok, forrasztópáka, forrasztani őket a fórumon. Majd veszünk egy forrasztópáka EPSN 25 watt, vagy hasonló alacsony fogyasztású, és aggodalmak két lába a chip található az átlós.
Forr SMD forrasztás elektronikai alkatrészek
Ennek eredményeként a chip van a „beragadt”, és nem mozdult, mert az olvadt forraszanyag a párna fogja a chip. Ezután vesszük a forraszanyag 0,5 mm átmérőjű, a fluxus, kelti azt minden kapcsolatot a chip, és ezzel egyidejűleg érintse a hegyét forrasztócsúcsra, forrasztás, és minden kapcsolatot a chip. Használjon nagyobb átmérőjű forrasztani nem ajánlott, fennáll annak a veszélye, hogy tegye a „fúvóka”. Így van minden kapcsolatot „kicsapódik” a forrasztott. Ismételjük meg ezt az eljárást minden kapcsolat, és a chip van forrasztva a helyére. Ha van tapasztalat, az összes ilyen eljárások folyamatos elvégzésére 15-20 percig, vagy még kevesebb idő alatt. Csak akkor mossa ki a fedélzeten folyasztószer maradékok, oldószerrel 646, vagy kimosási jelenti Flux Off, és a tábla készen áll, hogy teszteljék, szárítás után, de ez nagyon gyorsan történik, mint az alkalmazott anyagok mosására, nagyon illékony. 646 oldószert, különösen készült alapján aceton. Feliratok a fedélzeten szitanyomat és forrasztósabionhoz, nem mosott el, és nem oldódnak.
Az egyetlen módja annak, hogy szétszedni egy ilyen chip a házban SOIC-16, valamint a multi-vezető, hogy problematikus, nehézségek miatt egyidejű felmelegedés, nagyszámú lábak. Minden sikeres forrasztás, és kevésbé túlfűtött chips! Különösen a rádió áramkörök - AKV.